聚酰亞胺薄膜
聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，聚酰亞胺的熱分解溫度通常在500℃以上，同時在-269℃的液氦中仍不會碎裂。聚酰亞胺通常具有良好的機(jī)械性能和介電性能，未經(jīng)過填充的塑料拉伸強(qiáng)度在100 MPa以上，相對介電常數(shù)在3.0-3.5，介電損耗在10-3，介電強(qiáng)度為100–300 kV/mm。聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，已廣泛應(yīng)用于航空、航天、微電子器件、顯示器、氣體分離、燃料電池等領(lǐng)
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